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製品の特徴

形状の違うざく切りフィンを階段状に並べた
「トライデント多層フィン構造」採用のトップフロー型CPUクーラー

「T.M.L.F」トライデント多層フィン構造
（Trident Multi Layer Fin Structure）
メインフィンとサブフィンをトライアングル状に多層化し、ファンの風量を最大限に吸収させる「へこみ」状のフィン設計との融合によりヒートパイプからの熱を最も効率よく吸収可能なフィン構造を採用。
オーバークロックはもちろん、クアッドコア以上の更なるマルチ
コアCPUに対しても余裕の冷却が可能です。
「M.P.C.B」マルチプラットフォームコンビネーションブラケット
LGA2011専用リテンションブラケットを用意する形でAMD/LGA2011用クリップ（従来AMDソケット用として用意していた部品）を組み合わせて使う固定方式を採用しました。
「改良版VTMS」
(Versatile Tool-Free Multiplatform System)
お馴染みの簡単ワンタッチ交換式クリップシステムを採用。
取付け作業における面倒なネジ留めや専用バックプレートが一切不要です。
ひねり交差6本ヒートパイプ構造
６本のヒートパイプを一度ひねってから交差させて放熱部へと導く設計で熱輸送の高効率化を実現。トップフロー型レイアウトに最適化したデザインとなります。
ワイドレンジRPM設計
低回転～高回転まで、どの回転数のファンでも最適な性能を発揮。
極静音モードから究極のオーバークロックまでサポート
(ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という意味にな
ります。ファンの回転数を上げれば上げるほど冷却性能はリニア
に上がり、冷却能力の急激な頭打ちなどが発生しません。
また、逆にファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は維
持され、急激な冷却能力の落ち込みが発生しない設計となってお
ります。）
intel(LGA2011含む)/AMD両対応
RoHS対応の環境配慮型プロダクト