MUGEN4
サイズオリジナル設計サイドフロー型CPUクーラー、ソケット1155/2011/AM2他ユニバーサル対応、PWM仕様「隼120」ファン搭載、立体多重エアフロー通過構造採用
仕様概略
この製品の販売を終了しました。
型番・JAN
SCMG-4000 JAN:4571225052748
サイズ
・・・
図示
130×88×高さ160mm(クーラー全体)
120×120×厚さ25mm(付属ファン)
ファン回転数
400±200rpm 〜 1400rpm±10%
ノイズ
5.3 〜 28dBA
風量
20.7 〜 79CFM
静圧
1.18 〜 15.3Pa / 0.12 〜 1.56mmH2O
対応CPU
intel 775/1156/1155/1150/1366/2011
AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2
ヒートパイプ
6mm径×6本
重量
625g
付属品
グリス・図解入り多言語マニュアル(日本語含む)
パッケージサイズ
150(W)×230(H)×130(D)mm
パッケージ重量
1.16kg
製品の特徴
サイズオリジナル設計の12cmサイドフローCPUクーラー
6mm径ヒートパイプを6本採用。
H.P.M.S(
H
yper
P
recision
M
outing
S
ystem)
超高精度搭載構造
新設計のブリッジ式リテンションを採用
。
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式の
リテンションシステムです。
これにより大型ヒートシンクの確実な固定と合理的かつ簡単な
インストール手順を実現しました。
T-M.A.P.S(
T
hree-dimensional
M
ultiple
A
irflow
P
ass-through
S
tructure)
立体多重エアフロー透過構造
ファンの風量を効率良く活かすフィン設計である「M.A.P.S」を改良しました。
二枚の異なる形状のフィンの組み合わせにより更にエアフローが向上しております。
新設計「隼120」のPWMモデルを採用
「小軸&大型ブレード」による風量重視の仕様としつつ、
ブレードにスリットを入れることにより空気抵抗の低減とデザイン性の両立を図りました。
MUGEN4クーラーの性能と静音性のバランスを重視した回転数にチューニングしました。
ワイドレンジRPM設計
低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮する
ヒートシンク設計を採用。
極静音モードから究極のオーバークロックまでサポート。
(ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という意味となります。
ファンの回転数を上げれば上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、
冷却能力の急激な頭打ちなどが発生しません。また、逆にファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は 常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みが発生しない設計となります)
intel/AMDユニバーサル対応
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
サポート関連
ダウンロード
マニュアル
【!重要】
LGA1151(Skylake)をお使いのお客様へ
製品画像
付属品
付属ファン
製品本体・・・全体
製品本体・・・全体、ヒートシンクのみ
製品本体・・・側面
製品本体・・・上面
製品本体・・・正面
製品本体・・・底面
超高精度搭載構造・・・ASHURAクーラーから採用されたブリッジ式&ネジ止めによるしっかり固定
MUGEN4クーラー固定例・・・ドライバーをまっすぐにしてネジ止が可能です。
搭載例・・・INTEL LGA2011ソケット
搭載例・・・INTEL LGA1155(775〜1366共通です。)
搭載例・・・LGA1155(775〜1366共通です。)付属バックプレートで固定します。
搭載例・・・ソケットAM3(AMD系ソケットは共通です)※バックプレートはマザーボード付属をご利用ください。
製品パッケージ
MUGEN4