株式会社サイズ 無限大 製品情報

製品の特徴

サイズオリジナル設計大型サイドフローCPUクーラー
ニッケルメッキを施した6mm径ヒートパイプ6本採用のハイエンドモデル。
大型クーラーでありながらも、メモリとの干渉も抑えたオフセット設計。
Intel最新ソケット LGA1150「Haswell」対応。
AMD最新ソケット FM2+「Kaveri」対応。
「ワイドフィン&オフセット設計」を採用
幅145mm、搭載ファン込みで奥行き110mmとワイドタイプの大型フィン
設計とオフセット設計により、ハイエンドクラスの冷却性能と物理干渉の
回避を両立しました。
M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）
多重エアフロー透過構造採用
4つのブロック化されたフィン設計により、エアフローの損失を最小限に
抑え、ファンの風量を重視したフィン設計としました。
ヒートパイプにニッケルメッキを施し、トップフィンをミラー仕様にする
ことでハイエンドクーラーに相応しい高級感を演出。
新設計「隼140」のPWMモデルを採用
120mmファンと同じネジ穴位置を持つラウンドフレーム形状の新設計140mmファン「隼140」PWMモデルを採用。「小軸＆大型ブレード」に
よる風量重視の仕様に加え、「スリット入りブレード」により空気抵抗の
低減とデザイン性の両立を図りました。
UEFIをセッティングすることにより、静音仕様から高速仕様まで
柔軟な対応が可能に！
※各マザーボード毎のBIOSおよびUEFIの特性・設定により異なります。
ファン固定用ワイヤークリップの固定力を強化。
付属ファンへの最適化と汎用性を両立する新型ワイヤークリップを採用。
デュアルファン仕様に対応
ケースファンを最大2個搭載可能。（出荷時120mmファン1個、ファンクリップ2組付属）
※120mmファンと同じネジ穴位置を持つ135～140mmファン（25mm厚）
にも対応。
新設計・ブリッジ式リテンションを採用。
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式のリテンションシステムを採用。これにより大型ヒートシンクの確実な固定と合理的かつ簡単なインストール手順を実現しました。
ワイドレンジRPM設計※
低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
極静音モードから究極のオーバークロックまでをサポート。

※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の
急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、
急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。
Intel/AMDユニバーサル対応

RoHS対応の環境配慮型プロダクト