峰2
可変PWM⇔VR切替14cmファン(風丸2ベース)搭載ミッドシップ構造トップフロー型CPUクーラー、intel/AMD両対応
仕様概略
この製品は販売終了しました。
型番・JAN
SCMN-2000 JAN:4571225047638
サイズ
・・・
図示
130×143×高さ160mm(クーラー全体)
140×140×厚さ25mm(付属ファン)
ファン回転数
650±250 〜 1700rpm±10%(PWM最大帯域)
500±250 〜 1200rpm±10%(PWM最小帯域)
500±250 〜 1700rpm±10%(VR)
ノイズ
12.4 〜 36.4dBA(PWM最大帯域)
9.6 〜 23.2dBA(PWM最小帯域)
9.6 〜 36.4dBA(VR)
風量
35.36 〜 92.4CFM(PWM最大帯域)
27.2 〜 65.2CFM(PWM最小帯域)
27.2 〜 92.4CFM(VR)
対応CPU
intelソケット775/1156/1366/1155
AMDソケットAM2(+)/AM3(+)/FM1/FM2
ヒートパイプ
6mm径×8本
重量
1150g
付属品
グリス、日本語マニュアル
パッケージサイズ・重量
170×240×155mm・1560g
製品の特徴
ヒートシンクにファンを挟む「
ミッドシップレイアウト
」構造
採用の大型サイドフロー型CPUクーラー。
ミッドシップレイアウト
&
マルチファンマウント
構造。
いわゆる”サンドイッチ構造”。ファンの搭載位置をヒートシンクの
真ん中にすることでファンの吸気/排気を 効率良く
活用すると同時にソケット周辺のVRMなどの冷却もカバーします。
また、別売りのファンクリップを
(
SCY-12FC Type.B
JAN:4571225041735)
ご用意頂くことで最大3基のファン搭載に対応。
※お使いのマザーボード・ケースとの物理干渉にご注意下さい。
CPUソケット周辺部への高い冷却性。
ファンの縦方向の配置を可能な限り”下側”に持っていくことで
サイドフロー型CPUクーラーの欠点である
CPUソケット周辺部(VRMなど)に対する
冷却性能を大幅に向上させました。
クーラー本体の銅ベース部分の直上に搭載ファンの
下端が配置されるという他社には無いデザインです。
F.M.S.B.3(
F
lip
M
ount
S
uper
B
ack-plate
3
)
フリップ・マウント・スーパー・バックプレート3
各ソケットへの高い互換性を維持しながら更に改良されたオリジ
ナルバックプレートを採用。
クーラー本体をマザーボードに強力に取り付ける事が可能です
12cmファンと同じネジ穴位置を持つオリジナルラウンドフレーム
14cmファン「風丸2」の可変PWM⇔VR切替えモデル搭載。
PCIブラケットに固定可能なツマミスイッチをPWM側に切り替えるこ
とでPWMモードとして動作します。
ツマミをLow〜Highに調整することにより、PWMの帯域を最小500〜
1200rpm、最大650〜1700rpmの間で設定可能です。
また、スイッチをVR側に切り替えることで任意の回転数に調整可能
なVRモードとして動作します。
ツマミにより500〜1700rpmの間の任意の回転数に固定可能です。
極静音から高冷却まで、使用環境に合わせてユーザー任意での柔軟
な運用が可能です。
※付属のファンクリップは「風丸2」および12cmファンの固定に
対応します。
ワイドレンジRPM設計
低回転〜高回転まで、どの回転数のファンでも最適な性能を発揮!
極静音モードから究極のオーバークロックまでサポート
(ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という意味にな
ります。ファンの回転数を上げれば上げるほど冷却性能はリニア
に上がり、冷却能力の急激な頭打ちなどが発生しません。
また、逆にファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は維
持され、急激な冷却能力の落ち込みが発生しない設計となってお
ります。)
intel/AMDユニバーサル対応。
RoHS対応の環境配慮型プロダクト。
ダウンロード
マニュアル
備考
付属品
付属ファン
製品本体
デュアルファン搭載例
搭載例・・・メモリより高い位置にフィンがあります。
搭載例・・・Intelソケット系マザーボード
搭載例・・・AMDソケット系マザーボード
製品パッケージ
峰2