阿修羅
サイズオリジナル設計サイドフロー型CPUクーラー、ソケット2011/1155/AM2他ユニバーサル対応、PWM仕様「隼140」ファン搭載、ナローフィン&バリアントヒートパイプ構造採用
仕様概略
★この製品の販売を終了しました。
型番・JAN
SCASR-1000 JAN:4571225051987
サイズ
・・・
図示
145×65×高さ161mm(ヒートシンクのみ)
140×140×厚さ25mm(搭載ファン)
ファン回転数
500±300rpm 〜 1300rpm±10%
ノイズ
13.0 〜 30.7dBA
風量
37.37 〜 97.18CFM
静圧
1.47 〜 10.0Pa / 0.15 〜 1.02mmH2O
対応ソケット
intelソケット 775 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011
AMDソケット AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2
別売りプレート
を使用することで
AM4
に取り付けできます。
ヒートパイプ
6mm径×6本
重量
750 g
付属品
グリス・図解入り多言語マニュアル(日本語含む)・ファンクリップ2組
パッケージ寸法
172 x 120 x 220 mm
パッケージ重量
1330 g
製品の特徴
サイズオリジナル設計サイドフロー型CPUクーラー
干渉排除型デザインを採用
1)ナロータイプフィン&バリアントパイプ構造
大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を抑えた
幅の狭いフィン設計と放熱フィンの表面積を
最大限に発揮すべく6mm径ヒートパイプ6本をバランス良く配置しました。
2)全高161mm
14cmファンを搭載する大型クーラーながら全高を161mmに
抑えることで200mm幅の一般的なミドルタワーケースに
収まるよう設計しました。
※PCケースの構造(サイドパネルの意匠や搭載ギミック等)
により搭載出来ない場合がありますのでご注意下さい。
新設計「隼140」のPWMモデルを採用
120mmファンと同じネジ穴位置を持つラウンドフレーム形状の
新設計140mmファン「隼140」PWMモデルを採用。
「小軸&大型ブレード」による風量重視の仕様としつつ、
ブレードにスリットを入れることにより空気抵抗の低減と
デザイン性の両立を図りました。
デュアルファン仕様にも対応
ケースファンを最大2個搭載可能(出荷時ファンは1個、ファン
固定用クリップは2組付属しております)
対応ファンは120mmファンと同じネジ穴位置を持つ135〜140mm
ファンもしくは120mmファン、いずれも25mm厚用になります。
ファン固定用ワイヤークリップの固定力を強化
付属の「隼140」ファンへの最適化と汎用120mmファンを
使用した際の適合性を両立する新型ワイヤークリップを採用。
新設計・ブリッジ式リテンションを初採用
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式の
リテンションシステムを初採用。
これにより大型ヒートシンクの確実な固定と合理的かつ簡単な
インストール手順を実現しました。
ワイドレンジRPM設計
※
低回転〜高回転まで、
どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
極静音モードから究極のオーバークロックまでをサポート!
※
ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の
急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、
急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。
Intel/AMDユニバーサル対応
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
お知らせ
●
レビュー記事に掲載されました
・
PC Watch
様の連載記事「
瀬文茶のヒートシンクグラフィック
」で
レビューが掲載されました。
・
helmitage Akihabara
様のレビュー記事「一点突破」において
阿修羅クーラーが掲載・エディターズ・チョイスに選ばれました。
レビュー記事についてはこちら
http://www.gdm.or.jp/review/2013/0209/19113
サポート関連
ダウンロード
マニュアル
※ご注意ください※
・ソケット775でお使いの場合、本クーラーは
「縦方向気流(一般的なミドルタワーケースで下から上に向かうエアフロー)」 のみ
の方向での取付けに制限されますのでご注意下さい。
・本製品には
AMD用のバックプレートは付属しておりません。
マザーボードに付属するバックプレートをご利用ください。
参考画像:
AMDソケットネジ止め
製品画像
付属品
付属ファン・・・小軸大型ブレードの隼140PWMファンを付属
製品本体・・・全体
製品本体・・・ヒートシンクのみ
製品本体・・・正面
製品本体・・・側面
製品本体・・・上面
製品本体・・・底面
取付方式・・・新設計ブリッジ式リテンション(ネジ止め固定方法)
ヒートシンク上面にカバーを付属
搭載例・・・intel1155ソケット搭載例(775/1156/1366も同様な取付けとなります。)
搭載例・・・Intel2011ソケットの取り付け例
搭載例・・・AM3ソケットへの搭載例(AMD系対応ソケットは同じ取付になります。)
バックプレート部分
ファンのカスタマイズ(12cmファン
NB-eLOOP
への換装)
ファンカスタマイズ例・・・デュアルファン、付属のクリップで2個のファンを搭載可能。
※ファンは1個しか付属していないので、2個めは別途お求めください。
非干渉系デザイン・・・ナロータイプフィン採用でメモリ等の物理干渉もかなり抑えられます。
製品パッケージ
阿修羅